電鍍膜厚測試儀是結合了測量鍍層厚度及物料分析雙功能在一整體的設計，電鍍膜厚測試儀是采用能量散射X-射線螢光測量原理，符合標準來進行非破壞及不接觸的測量。電鍍膜厚測試儀除了可以測量鍍層厚度外，還可以計算合金中各種元素的含量。電鍍膜厚測試儀在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣測量。電鍍膜厚測試儀可適用于各種樣品，電子元器件、表、端子、小螺絲、螺絲帽、一些電氣產品中的小五金零件等等。電鍍膜厚測試儀測量電鍍槽內的金離子停含量的濃度也是十分簡單，只需要將藥水放進別外選購的測量杯便可以進行測量，這樣便可以隨時隨地的監察電鍍槽的藥水狀況如何，有效率地控制電鍍生產，測貴金屬成分可達到重復性約0.1%。電鍍膜厚測試儀是一款價優，并功能強大的儀器。

　　電鍍膜厚測試儀的技術特色：

　　非破壞，非接觸式檢測分析，電鍍膜厚測試儀測量快速。

　　電鍍膜厚測試儀可測量高達六層的鍍層（五層厚度底材）并可同時分析多種元素。

　　相容微軟作業系統之測量軟體，電鍍膜厚測試儀操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。

　　全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。

　　標準配備：溶液分析軟體，可電鍍膜厚測試儀以分析電鍍液成份與含量。

　　準直器口徑多種選擇，電鍍膜厚測試儀可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。

　　移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差。

　　*2D與3D或任意位置表面量測分析。

　　標準ROI軟體搭配內建多種專業報告格式，電鍍膜厚測試儀亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告。