金屬膜厚測(cè)試儀作業(yè)內(nèi)容：

　　

　　1、開(kāi)機(jī)順序：開(kāi)啟電腦→開(kāi)啟X-RAY電源開(kāi)頭（POWER）→開(kāi)X-RAYV3專(zhuān)業(yè)測(cè)試軟件。輸入密碼T后，按OK，此后待電壓升至47.1KV后會(huì)自動(dòng)進(jìn)入軟件。

　　

　　2、關(guān)機(jī)順序：退出X-RAYV3專(zhuān)業(yè)測(cè)試軟件，點(diǎn)擊主窗口的關(guān)閉鍵，等電壓降至OKV，軟件界面會(huì)隨即關(guān)閉→關(guān)測(cè)試儀→關(guān)電腦。

　　

　　3、每天開(kāi)機(jī)后，先預(yù)熱半小時(shí)。

　　

　　4、預(yù)熱時(shí)間滿足后，點(diǎn)選出SystemAdjust窗口，用定位片放在鏡頭下，按下START.每天需做此動(dòng)作，且在一定的時(shí)間段后軟件會(huì)自動(dòng)彈出SystemAdjust窗口，這時(shí)，必須重復(fù)定位的動(dòng)作，在測(cè)試產(chǎn)品之前，必先保證測(cè)試的準(zhǔn)確性，這就需要先測(cè)量膜厚標(biāo)準(zhǔn)塊，測(cè)試數(shù)據(jù)在允許誤差范圍內(nèi)（Sn5%Ni5%Au5%）方可進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)量。

　　

　　5、測(cè)量產(chǎn)品，確定產(chǎn)品的底材及鍍層元素，選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)量程序。時(shí)間10～30/S為宜，金層應(yīng)選擇上*。所測(cè)產(chǎn)品的面要盡可能的平整，以免出現(xiàn)較大誤差。

　　

　　6、保存測(cè)試報(bào)告，在設(shè)定報(bào)告界面上，輸入產(chǎn)品的信息，而后選擇導(dǎo)出BMP圖，也可直接打印。

　　

　　四、膜厚測(cè)試儀使用注意事項(xiàng)：

　　

　　1、放置產(chǎn)品和聚焦時(shí)勿觸碰到鏡頭，且在移動(dòng)測(cè)量臺(tái)面當(dāng)儀器報(bào)警時(shí)，說(shuō)明所移動(dòng)方向的位移已到極限，此時(shí)應(yīng)立即朝反方向移動(dòng)。

　　

　　2、發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題及需建測(cè)量程序時(shí)，應(yīng)立即通知道膜厚測(cè)試儀廠家過(guò)來(lái)解決。

　　

　　3、工作室應(yīng)該保持室內(nèi)溫度在18～30度為宜，相對(duì)濕度在70%以下為佳，保持儀器及工作臺(tái)面的清潔。

　　

　　4、勿頻繁開(kāi)頭儀器，否則電流容易沖擊硬件設(shè)施，另雷電天氣就關(guān)閉膜厚測(cè)試儀。